在 CES 开幕之前，Intel 已经迫不及待地公布了旗下下一代计算平台 Broadwell，采用了最新的 14nm 工艺。同时，Intel 还发表了旗下首款应用于智能手机上的 64 位芯片。

 

　　英特尔在 CES 上展出了 14 款不同的 Broadwell 芯片。BGA 封装的版本包括 Y、U、H 三个系列，Y 系列已经在去年 IFA 上亮相，被单独命名为 Core M 功耗最低仅 4.5 瓦，主要适用于平板电脑，去年已经开始出货。

 

　　除了 Core M 之外，U 系列是主力型号将于今年一季度出货，包括 13 和 15 瓦功耗的基本款，搭载 HD 显示芯片，可以用于高性能的平板电脑或者便携性高的笔记本。还有 28 瓦功耗的旗舰款适用于高性能笔记本电脑，搭载 Iris 显卡。H 系列主打性能，功耗可以达到 37 瓦和 47 瓦，用于高性能笔记本电脑或者桌面电脑，今年二季度出货。

 

　　Intel 最新的 14nm 工艺让性能、便携、散热和电池续航有希望在移动设备上实现平衡。续航将比前代 22nm 的 Haswell 平台提升一个半小时。传闻微软下一代平板电脑 Surface Pro 4 和苹果将于上半年发布的 12 寸视网膜显示屏 Macbook Air 都将采用这款 Broadwell 芯片。这两款主打便携的设备都无需散热风扇。

 

　　虽然 Broadwell 平台功耗和散热有较大突破。但是 Broadwell 与 Haswell 平台相比性能提升却并不明显。在生产力导向任务中的性能提升仅有 4%，不过带来了 22% 的 3D 图形性能提升，视频格式转换速度提升 50%。同时 Haswell 并不会立即停产，Intel 表示 Broadwell 不会出现在低端笔记本上。因此 22nm 的 Haswell 平台还将作为低端的补充继续存在。

 

　　与此同时，英特尔还发表了旗下首款应用于智能手机上的 64 位芯片，四核主频 1.8Ghz。这款芯片同时集成了 TDD 和 FDD-LTE 的基带，最高数据下行速率 150M。联想的 P90 成为首款搭载该芯片的智能手机。

 

　　但是短时间来看，Intel 的手机芯片仍然无法对高通形成实质性的威胁，后者在通信基带方面的技术积累以及商业模式仍然具有很强的优势。